精材 科技
「精材 科技」熱門搜尋資訊
(3374)精材個股市況總覽
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(3374)精材之個股市況總覽,包含股價走勢,法人買賣,資券變化,現股當沖,個股公告,公司基本資料,股利政策,月營收,財務報表,股東持股狀況 ... 名稱, 精材科技股份有限公司.
3374 精材
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精材(3374)今日即時股價與走勢圖，提供精材(3374)股價、成交量、漲跌幅與總單量等第一手消息，還有眾多股市達人協助回答你的精材持股疑問。
台灣精材股份有限公司
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全方位服務的半導體產業台灣精材創立於1997年九月，一直以來經營目標便設定為台灣半導體產業提供全方位的服務為主。台灣精材創立之初期即以半導體前段製程中所需之高 ...
精材(3374.TWO) 走勢圖
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精材即時行情 · 成交119.0 · 開盤121.5 · 最高121.5 · 最低118.5 · 均價119.6 · 成交金額(億)2.15 · 昨收121.0 · 漲跌幅1.65% ...
精材3374 - 總覽
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精材科技股份有限公司 ... Xintec Inc. ... 主要經營業務晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。
精材科技
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關於精材 · 公司簡介 · 公司組織 · 經營團隊 · 董事會 · 政策 · 聯絡我們. English 繁中. undefined. 專業晶圓級封裝服務Optical Sensor CSPMEMS & Sensor ...
精材科技股份有限公司(精材Xintec
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精材科技股份有限公司(Xintec Inc.),統編:16741846,股票代號3374 精材(Xintec),電話:(03)433-1818,傳真:(03)461-5624,公司所在地:桃園市中壢區吉林路23號9樓, ...
精材科技股份有限公司
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精材科技股份有限公司(3374)成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材 ...
精材科技股份有限公司
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精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區， 是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品 化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓 ...
精材科技股份有限公司
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【公司簡介】資本額：40億、員工數：1500人。精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ ...。公司位於桃園市 ...